ای ام سی یونیتی . محفظه پردازنده دیسک (DPE)

محفظه پردازنده دیسک (DPE) دستگاه Dell EMC Unity در دو نوع مختلف است:
• DPE دو یونیته (2U) با 25 درایو 2.5 اینچی
• DPE دو یونیته با 12 درایو 3.5 اینچی (تنها پیکربندی هیبریدی)
همانطور که اشاره گردید، هر دو پیکربندی DPE فضایی به اندازه دو یونیت را در یک کابینت (محفظه) استاندارد استوریج (ذخیره ساز) اشغال می کنند. شکل های ذیل نمای روبروی هر یک از DPE ها را نشان می دهد. اولی DPE دو یونیت 25 درایو (شکل 2) و دومی DPE دو یونیت 12 درایو (شکل 3) است. برای پیکربندی های هیبرید، درایوهای SAS Flash 2، SAS و NL-SAS در هر دو نوع DPE پشتیبانی می شوند؛ درایوهای SAS Flash 3 و SAS Flash 4 تنها در ضریب شکل دهی 2.5 اینچی وجود دارند.

DPE دو یونیت 25 درایو

شکل 2: DPE دو یونیت 25 درایو

DPE دو یونیت 12 درایو

شکل 3: DPE دو یونیت 12 درایو

همچنین LED هایی بر روی نمای جلویی DPE ها وجود دارد که نشان دهنده وضعیت و خطاهای مربوط به محفظه و درایوها است. این درایوهای 2.5 اینچی دارای LED های مجزا برای وضعیت برق و خطا هستند در حالی که درایوهای 3.5 اینچی دارای یک LED برای نمایش وضعیت برق و خطا هستند.
چهار درایو اول DPE به عنوان درایوهای سیستم شناخته می شوند(SysPack) و حاوی Operating System تجهیز ذخیره ساز هستند. در حالی که آن ها در Poolها برای نگهداری داده های کاربر قابل استفاده هستند، کل ظرفیت فرمت بندی شده درایوهای سیستم در دسترس نخواهد بود چرا که فضا برای سیستم رزرو شده است. این درایوها نبایستی به داخل DPE منتقل شوند یا به محفظه دیگری انتقال داده شوند و می بایست به سرعت در زمان وقوع یک خطا جایگزین شوند. لازم به ذکر است که استفاده از SysPack در به عنوان ذخیره ساز داده های کاربر موجب کندی در عملکرد تجهیز خواهد شد بنابراین در Best Practice های شرکت Dell ای ام سی ذکر شده که این فضا توسط کاربر مورد استفاده قرار نگیرد تا عملکرد سیستم ذخیره ساز تحت الشعاع قرار نگیرد. یک درایو سیستمی نمی تواند به عنوان یک جایگزین برای درایو غیر سیستمی استفاده شود. به این دلیل، حداقل تعداد درایوها در یک سیستم برابر با 5 است: درایوهای سیستمی در یک پیکربندی RAID 1/0 (1+1 or 2+2) یا یک جایگزین درایو غیر سیستمی پیکربندی شده است.
نمای پشت DPE در هر دو نسخه 25 و 12 درایو یکسان است (شکل 4). نمای روبروی DPE نشان دهنده محفظه های پردازنده استوریج (SPE) اتصال Onboard آن ها است. هر پردازنده استوریج (SP) دارای دو پورت 12 Gb SAS است که برای اتصالات Back-End مورد استفاده قرار می گیرد و هر پورت SAS درای یک پیکربندی 4 مسیره است. برای اتصالات Front-End، SPها دارای دو پورت 10 GbE BaseT هستند که می توانند به طور خودکار بین 10 Gb/1 Gb/ 100 Gb تغییر کنند(Auto-Negotiate) که همانند دو پورت کارت شبکه متقابل (CNA) است. این پورت های CNA برای ارائه سرویس کانال فیبری 16/8/4 Gb با استفاده FC SFPهای تک حالته یا چند حالته، 10 GbE Optical با استفاده از کانکتورهای SFP+ یا کابل های TwinAx در حالت های اکتیو یا پسیو یا 1 GbE Ethernet با استفاده از SFPهای RJ45 قابل پیکربندی است. CNAها در اتصالات نوری دارای ویژگی آفلود کامل iSCSI هستند که پردازنده استوریج را از مدیریت عملیات پشته شبکه TCP/IP رها می کند. هر SP به منظور مدیریت و سرویس دهی دارای یک پورت مدیریت 1 GbE Base T اختصاصی و یک پورت سرویس دهی 1 GbE Base T اختصاصی است؛ هر پورت می تواند در سرعت های 1 Gb/100 Mb/10 Mb کار کند.
برای کسب اطلاعات بیشتر درباره توصیف و موقعیت هر پورت در هر پردازنده استوریج به بخش EMC Unity Family EMC Unity All Flash and EMC Unity Hybrid Hardware Information Guide در Dell EMC Online Support مراجعه کنید.

نمای پشتی DPE

شکل 4: نمای پشتی DPE

پردازنده استوریج

پلتفورم همه کاره Dell EMC Unity توسط پردازنده Intel Xeon با استفاده از Intel Haswell یا معماری Broadwell براساس مدل سیستم قدرت می گیرد و تعداد هسته ها بین 6 تا 14 عدد به ازای هر پردازنده استوریج متغیر است. هر سیستم Dell EMC Unity شامل دو پردازنده استوریج (SP) است که برای دسترسی بالا و توازن بار مورد استفاده قرار می گیرند.

M.2 SSD

دستگاه M.2 SSD در داخل پردازنده استوریج واقع شده است و به عنوان یک دستگاه پشتیبان در زمان وقع خرابی SP عمل می کند (شکل 5). در وقوع خرابی یک SP، محتوای حافظه کش SP به دستگاه M.2 SSD نوشته می شود و در نتیجه می تواند در زمان بازیابی SP ریکاوری شود. اگر خود دستگاه M.2 SSD با یک خرابی مواجه شود آنگاه داده کش از پردازنده استوریج مجاور قابل بازیابی است. دستگاه M.2 SSD یک نسخه پشتیبان (بک آپ) از Boot Image را نگهداری می کند که برای بوت محیط کاری مورد استفاده قرار می گیرد.

دستگاه M.2 SSD

شکل 5: دستگاه M.2 SSD

ماژول های خنک کننده

ماژول های خنک کننده یا فن ها برای ایجاد جریان هوای خنک در فضای داخلی پردازنده استوریج مورد استفاده قرار می گیرند. پنج ماژول خنک کننده با چرخش متقابل در یک پردازنده استوریج وجود دارد. یک پردازنده استوریج می تواند از کار افتادگی یک ماژول خنک کننده را تحمل کند؛ فن های باقیمانده سرعت خود را برای جبران ماژول از کار افتاده افزایش می دهند. در صورتی که ماژول خنک کننده دوم از کار بیافتد، آنگاه پردازنده استوریج محتوای کش را ذخیره می کند و خاموش می شود.

ماژول خنک کننده

شکل 6: ماژول خنک کننده

واحد باتری بک آپ (پشتیبان) (BBU)

واحد باتری بک آپ (BBU) توان لازم (برق) پردازنده استوریج در زمان قطعی برق کابینت را فراهم می کند. BBU برای برق رسانی به SP به مدت کافی طراحی شده است تا سیستم بتواند محتوای کش SP را از طریق دستگاه M.2 SSD به حالت قبل از قطعی بازگرداند. واحد BBU شامل حسگرهایی است با شارژ و وضعیت سلامت خود را به SP اطلاع می دهد. در زمانی که BBU دشارژ (تخلیه) می شود، SP کش را غیر فعال می کند تا زمانی که BBU مجددا شارژ شود. در زمانی که BBU دچار خرابی می شود یا نمی تواند شارژ کافی را حفظ کند، یک هشدار تولید می شود.

واحد باتری پشتیبان (BBU)

شکل 7: واحد باتری پشتیبان (BBU)

برچسب‌ها: بدون برچسب

دیدگاه ها بسته شده اند.